“欧洲储存器之光”奇梦达的衰落史

上周，调试许久的合肥长鑫新版官网正式上线，新网站导航栏增加“产品”栏目，继2019年12月宣布量产LPDDR4产品以来，合肥长鑫的内存产品终于上市，并开始大规模销售。

这是中国在DRAM内存芯片上，实现了真正意义的第一颗国产化内存芯片。

已宣布破产十余年的奇梦达，是合肥长鑫的“技术来源”，接过奇梦达技术衣钵的合肥长鑫，能否依托奇梦达遗留的专利技术，让奇梦达技术，在5G时代，换发第二春呢?

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继承

1847年，30岁的德国贵族维尔纳·冯·西门子和J.G.哈尔斯克合办了一家电报机厂，用来制造和销售西门子发明的指针式电报机。在这次创业之前，西门子这个典型的“理工男”在柏林炮兵工程学校求学，后来去了柏林火炮厂工作。

这个电报机厂，后来发展成为了德国制造业的支柱型企业——西门子，这家巨无霸式的公司，继承了德国人厚重的科技基因，成为了德国制造的典型代表。

1982年，欧洲电信标准协会(European Telecommunications Sdandards Institute，ETSI)技术委员会下的移动特别小组(Group Special Mobile，GSM)成立，西门子作为标准制定的主要贡献方，参与制定了GSM标准的制定。随后，西门子开始了移动电话的研制。

1985年，第一台现代意义上的可以商用的移动电话诞生，它将电源和天线放置在一个可移动的盒子里，听筒则是盒子的外部接入，其重量达3公斤。

它的生产者，就是西门子公司。

同年，西门子电信设备部门，成立了类似于半导体部门的组织，开始发展半导体之路。

几乎在同一时期，全球主流的电信设备供应商都设立了自己的半导体部门，以补充设备部门，比如荷兰的飞利浦、法国的阿尔卡特、日本的东芝及NEC等。

1999年前后，这些厂家的半导体部门，随着后期的发展，几乎都独立出来或者通过合并，组成了新的半导体厂商。比如恩智浦(NXP Semiconductors)是飞利浦的半导体部门独立形成的，意法半导体是意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并，日立及NEC的半导体部门合并组成了尔必达(ELPIDA)。

西门子的半导体部门，伴随着西门子设备及移动电话，先后与之在1994年推出了第一款基于GSM制式标准的手机——西门子S1 Marathon;1998年推出了旗下第一款“彩屏”手机，西门子S10，这款手机还有全球第一款“三防”型号S10 Active，具有防水，防震和防尘功能;

同年，西门子推出了世界上首款滑盖手机西门子SL10，也是一款三色显示的彩屏手机，这款手机几乎奠定了滑盖手机的形态：屏幕向上滑出，下部键盘露出。

一年后，伴随西门子的发展，多元化和集团化随之而来。

1999年4月1日，西门子旗下半导体部门正式独立，成立了新的半导体公司英飞凌(Infineon)，成立之初的英飞凌，也叫亿恒科技，2000年在法兰克福交易所上市，代码IFX，并于2002年将公司名称改为英飞凌。

2005年7月26日，英飞凌发布2005年第三季度财务报告，报告显示，英飞凌的内存部门，同比营收跌幅达到了19%。

在这份财务报告中，英飞凌发布了重组计划——除了通信部门及汽车电子部门的重组，同时内存部门也将开始进行重组。

两天后，罗建华(Kin Wah Loh)接管英飞凌内存部门，Hermann Eul博士被任命为管理委员会成员。

同年11月18日，英飞凌监事会通过了董事会有关公司战略重组的提案，此举旨在产生两个相互独立而各有专注的公司——逻辑业务公司和内存业务公司，该重组计划预计2006年7月1日完成

其中，英飞凌作为母公司，将专注于逻辑业务，包括汽车、工业电子和多元化市场(AIM)事业部以及通信(COM)事业部;而内存业务公司将谋求独立上市，专注于内存产品，由英飞凌管理董事会成员、内存产品事业部负责人罗建华领导。

随后，英飞凌加快了重组进度，并于2006年5月1日完成，这比计划提前了两个月。由内存部门剥离的新公司，命名为“奇梦达(Qimonda)”——也是我们本文的主角。

“Qimonda”一字拥有不同含意并关联了不同的语言，“Qi”代表“气”，即“呼吸及流动的能量”，“monda”为拉丁文中“世界”之意，对Qimonda的直接解读是“开启世界的钥匙 (Key to the World) ”。

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新生

奇梦达剥离母公司英飞凌的时候，已经是全球内存产品主要供应商之一。在剥离母公司英飞凌的同年8月9日，奇梦达在纽约证券交易所上市，股票代码“QI”——奇梦达也成为内存公司剥离大潮中最快完成上市的内存产品公司。

彼时的奇梦达，是300毫米晶圆制造业的技术领袖，同时，在全球拥有南亚科(Nanya Technology Corp)、华邦(Winbond)等全球性合作伙伴及代工伙伴。

我们来看看那两年中，奇梦达对全球通讯行业的影响。

首先，奇梦达是当时全球内存厂商中，率先投资12英寸晶圆的厂家，奇梦达约三份二DRAM内存是使用300mm晶圆生产，是全球300mm晶圆使用率最高的企业;

其次，在2006年9月18日，奇梦达与南亚科合作，宣布了75nmDRAM沟槽式技术(Trench Technology)，75nm工艺的出现，比90nm工艺进一步减低芯片的尺寸，从而达到每块晶圆的可分割量约40%的增长;此外，沟槽式技术是世界上DRAM发展的两大技术分支之一;

第三，2007年，作为全球第四大DRAM供应商，奇梦达的业务集中在了DRAM内存条，电脑显示卡的显存颗粒，消费级DRAM内存，移动存储装置中的高速DRAM缓存——这些业务一度占到了奇梦达收入的90%;

（编辑：宁德站长网）

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