三大IC设计商抢下明年订单

第一大半导体硅片厂商——信越化学于 3 月 3 日在官网发布公告，宣布从 4 月起对其所有硅产品的销售价格提高 10%～20%。此举将进一步提高晶圆制造的成本，这也或将是推动晶圆代工厂进一步涨价的一大因素。

　　另外，有消息称，台湾前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱为提前锁定产能，竟然现在就提前下了明年一季度的投片订单。这似乎也预示着晶圆代工产能紧缺、芯片缺货问题恐将延续到 2022 年。

　　晶圆代工产能更吃紧，台积电、联电等预示调涨报价

　　自去年下半年以来，全球晶圆代工产能持续紧缺。而去年底至今年初部分芯片制造厂商发生的火灾、疫情导致的停工，以及近期的日本地震、美国德州的冬季风暴导致的多家芯片制造厂的停工等因素，更是加剧了全球晶圆产能的紧缺。

　　目前，全球晶圆代工龙头台积电的产能现阶段已经爆满，其他几家台系晶圆代工厂也同样是产能满载，因此不评估晶圆代工市场报价，价格走势相当紊乱。

　　近期传出晶圆代工厂已暂停对客户端报价后，已清楚显示，供给端目前已没有产能可提供给客户，向客户报价行为实属多此一举。

　　消息显示，联电、世界先进、力积电等晶圆代工台厂，已计划对于未签约的下单客户，代工厂第二季将继续调涨价格，涨价时间点、涨幅，则视客户、产品别不同状况而定。

　　不少 IC 设计业者并未预料到，晶圆代工产能的本波缺乏情况，竟会如此吃紧，因此几乎都来不及与代工厂签约预订产能。

　　联电表示，已经签约的客户，代工报价不会有变，但新需求的代工产能，将会以新价格向客户报价，以反映即时市况供需变化；联电表示：“目前市况，对晶圆代工价格是有利的。”

　　部分投片数少、急需产能客户，需先缴 30％ 预付款

　　负责向晶圆代工厂投产的产业界人士表示，依据下单代工量片数的多寡、大小不同，晶圆代工厂给予不同类型客户，有不同的涨价调幅。

　　除了具相当规模大厂、长期合作客户，现阶段较有可能不会受到晶圆代工厂排挤产能、调涨报价之外，目前，一般中小型 IC 设计公司，则大多饱受无法取得产能、被调涨代工价格之苦，而且第二季还可能会被持续调涨。

　　长期往来型客户，以最吃紧的 8 吋厂产能而言，涨价幅度约 15％ 至 20％，下单投片数量较少的散户，或是急需产能支应的客户，报价调涨幅度则高达 30％，甚至有部份代工厂，客户要外加产能时，更需先缴交 30％ 预付款。

　　为了保有晶圆代工产能，客户也只能够先接受涨价事实，之后再自行想办法向自己客户反映成本涨价。

　　由于受惠去年度 8 吋晶圆代工产能吃紧盛况，联电全年税后盈余高达 291.9 亿新台币，年增高达二倍幅度，每股税后盈余(EPS)2.4 元，一举创下近 20 年来新高。

　　台湾 IC 设计三强已提前下单，锁定明年一季度产能

　　在全球晶圆代工产能持续紧缺的背景之下，市场上芯片缺货问题已十分严重。台湾前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱传出被客户追着跑。

　　为了满足客户需求，三大厂更是同步打破惯例，破天荒现在就和晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显现阶段市场需求强劲之余，也透露三大厂订单已经一路看到明年第 1 季无虞。

　　对于现在就在敲定一年后、也就是明年首季晶圆代工投片量，相关 IC 设计业者均不予回应。

　　联发科是台湾 IC 设计龙头，去年第 3 季一度超过高通，跃居全球最大智能手机芯片供应商，市占率达 31%。联咏是台湾第二大 IC 设计商，以驱动 IC 为主要业务，

（编辑：宁德站长网）

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