唯一不受芯片缺货影响的车企

一一家能够适当应对芯片短缺的汽车制造商，”熟悉汽车音响系统，显示器和驾驶员辅助技术的哈曼国际公司的一位知情人士说。

　　两名消息人士是丰田工程师，其他消息人士则是从事芯片业务的公司。

　　丰田汽车上个月表示，即使大众，通用，福特，本田和斯泰兰蒂斯等公司被迫减慢或暂停某些生产，其产量也不会因芯片短缺而受到严重影响，这令竞争对手和投资者感到惊讶。

　　同时，丰田汽车在截至本月的财政年度中提高了汽车产量，并将其全年利润预期提高了 54％。

　　经典的精益解决方案

　　熟悉 Harman 的消息人士称，该公司是韩国三星电子的一部分，早在去年 11 月，就出现了中央处理器（CPU）和电源管理集成电路的短缺。消息人士说，尽管哈曼公司不生产芯片，但由于与丰田公司保持连续性，因此它不得不优先考虑该汽车制造商，并确保其有足够的半导体来维持其数字系统的供应四个月或更长时间。

　　四个消息来源告诉记者，目前供不应求的芯片是微控制器单元（MCU），它们可控制一系列功能，例如制动，加速，转向，点火，燃烧，轮胎压力表和雨量传感器。

　　但是，在 2011 年地震后，丰田改变了购买 MCU 和其他微芯片的方式，这场地震引发了海啸，造成 22,000 多人丧生，并引发了福岛核电站的致命事故。

　　地震发生后，丰田汽车估计其采购的1,200 多种零件和材料可能会受到影响，并拟定了 500 项未来需要安全供应的优先项目清单，其中包括日本主要芯片供应商瑞萨电子制造的半导体。

　　灾难的后果是如此严重，丰田花了六个月的时间才将日本以外的生产恢复到正常水平，而这是两个月前在日本完成的。

　　这对丰田的即时系统造成了很大的冲击，因为从供应商到工厂再到装配线的零部件的顺畅流动以及稀薄的库存对于其成为效率和质量的行业领导者至关重要。

　　在供应链风险现在几乎在每个行业中都处于首位和集中的时刻，此举表明了丰田如何准备在半导体领域推出自己的规则手册-并正在收获丰厚的回报。

　　丰田发言人表示，精益库存战略的目标之一是变得对供应链中的效率低下和风险敏感，找出最有可能破坏性的瓶颈，并找出如何避免这些瓶颈的方法。

　　他说：“对我们而言，BCP 是一种经典的精益解决方案。”

　　没有黑盒子

　　消息人士称，丰田通过偿还其与芯片供应商的库存安排，每年在任何车型的生命周期内退还其要求的一部分削减成本，以所谓的“年度成本削减计划”进行。

　　通常由零件供应商（例如，由丰田集团部分拥有的电装），瑞萨电子和台积电等芯片制造商以及芯片贸易商为丰田持有丰田的 MCU 芯片库存，这些库存通常结合了多种技术，CPU，闪存和其他设备。。

　　消息人士称，尽管存在不同种类的 MCU，但供不应求的 MCU 并非最新的芯片，而是主流节点，其半导体节点范围为 28 至 40 纳米。

　　丰田的芯片连续性计划也使它免受气候变化加剧的自然灾害的影响，例如台风猛烈和暴风雨经常在日本引起洪水和山体滑坡，包括南部的九州地区制造中心，瑞萨也制造芯片。

　　涉及半导体供应的一位消息人士称，丰田及其附属公司已对气候变化的影响“厌恶风险并变得敏感”。但是自然灾害并不是眼前唯一的威胁。

　　汽车制造商担心，随着汽车数字化和电动化的需求增加，芯片供应将受到更多干扰，以及从智能手机制造商到计算机到飞机再到工业机器人的激烈竞争。

（编辑：宁德站长网）

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