新加坡科技研究所和应用材料达成 5 年研发合作协议
发布时间：2021-12-26 13:53:21 所属栏目：动态 来源：互联网
导读：近日，应用材料和新加坡科技研究局 (A*STAR) 的下属全球性研究机构微电子研究所 (IME) 签署了为期五年的研发合作协议，包括新加坡微电子研究所先进封装中心的扩建。 新加坡科技研究所与应用材料达成 5 年研发合作协议 根据协议，将投资 2.1 亿元用于新兴 3D
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近日，应用材料和新加坡科技研究局 (A*STAR) 的下属全球性研究机构微电子研究所 (IME) 签署了为期五年的研发合作协议，包括新加坡微电子研究所先进封装中心的扩建。 新加坡科技研究所与应用材料达成 5 年研发合作协议 根据协议，将投资 2.1 亿元用于新兴 3D 芯片集成技术在材料、设备和工艺技术方面的突破。 同时，科盛装备将出资 1.2 亿美元收购应用材料公司位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产，产品主要应用于光伏、医疗保健、汽车、消费电子等领域。 不过，11 月下旬，意大利外商投资部门出具决议否决了合资公司收购应用材料公司旗下位于意大利的丝网印刷设备业务、位于新加坡的晶片检测设备业务以及上述业务在中国的资产的交易。  （编辑：宁德站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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