生成式AI落地

发布时间：2024-01-04 08:27:34 所属栏目：动态来源：DaWei

导读： 高通公司召开2023骁龙峰会，正式发布了全新第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite、第一代无线音频平台S7系列，以及跨终端制造商和操作系统（OS）实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。

高通公司召开2023骁龙峰会，正式发布了全新第三代骁龙8移动平台、骁龙X Elite、第一代无线音频平台S7系列，以及跨终端制造商和操作系统（OS）实现多终端无缝协作的Snapdragon Seamless。

此前，高通公司宣称骁龙8 Gen 3是首款专为生成式AI而设计的移动平台，也是市场上最强大和功能最齐全的移动平台，并表示骁龙8 Gen 3将会“挑战主机”和“高端级别”。

全新的智能PC计算平台骁龙X Elite也是一大亮点。骁龙X Elite基于定制的Oryon CPU核心，相同功耗下CPU性能可达到x86处理器竞品的2倍；峰值多线程CPU性能比Arm处理器苹果M2芯片高出50%。GPU方面，算力达到4.6 TOPS，支持4K、120Hz、HDR10显示，支持三个4K或者双5K输出。AI算力方面更是达到了45 TOPS，相较2017年性能提升了约100倍。

不难发现，芯片行业已行至十字路口，拥有更强大的性能或许只是基本功，而拥有强悍的AI能力，才能承载起引领下一个时代的重任。

高通公司将2023年骁龙峰会主题定为“让AI触手可及”，其解决方案已经摆在台面上：无论是骁龙8 Gen 3，还是骁龙X系列，AI性能才是核心竞争力，“AI能力”将成为芯片行业的角力点。

事实上，从骁龙8 Gen 1开始，高通公司就已十分重视芯片的AI算力，骁龙8 Gen 1的AI算力可以达到9 INT8 TOPS（每秒万亿次操作），而在骁龙8 Gen 2上，AI算力提升了4.35倍，约为39 INT8 TOPS。

AI算力仍在持续提升中。高通公司在《混合AI是AI的未来》白皮书中提到，高通已经在移动端运行超过10亿参数的AI运算。

随着生成式AI的飞速普及和计算需求的日益增长，混合处理的重要性空前突显，AI处理必须分布在云端和终端进行，才能实现AI的规模化扩展并发挥其最大潜能。

与仅在云端进行处理不同，混合AI在云端和边缘终端之间分配并协同处理AI工作负载。云端和边缘终端（如智能手机、汽车、PC和物联网终端）协同工作，能够实现更强大、更高效且高度优化的AI。

高通公司认为，混合AI将支持生成式AI应用开发者和提供商利用边缘侧终端的计算能力降低成本。混合AI架构或仅在终端侧运行AI，会在全球区域带来高效率、个性化、隐私和安全等特点。

在2023骁龙峰会上，高通公司CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示，第三代骁龙8移动平台率先支持多模态通用AI模型，现已支持运行超100亿个参数的大模型。

AI时代已经来临，高通公司正打算借助自研架构的优势，将混合AI推广到更多产品上。然而，尽管理论上存在很多可能性，但是将这样的技术转化为可行的应用仍需有更长远的规划和实现步骤；是否混合人工智能会成为一个具有上升潜力的领域，还需要在实践和市场的反馈中加以验证。

（编辑：宁德站长网）

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