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真的卡住了芯片脖子?

发布时间:2021-04-17 14:54:01 所属栏目:外闻 来源:互联网
导读:IC 封装的上游材料中,IC 载板成本占比 30%,基板又占 IC 载板成本的 30% 以上,因此基板便成为 IC 载板最大的成本端。作为 IC 载板的原材料之一,基板又可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板,其中硬质基板在消费电子领域应用作为广泛。 硬质基板材料包

 IC 封装的上游材料中,IC 载板成本占比 30%,基板又占 IC 载板成本的 30% 以上,因此基板便成为 IC 载板最大的成本端。作为 IC 载板的原材料之一,基板又可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板,其中硬质基板在消费电子领域应用作为广泛。

  硬质基板材料包括 BT 树脂、ABF 和 MIS,三种材料依赖于自身的特点适用于封装不同的芯片。相比 BT 基板,ABF 材质可做线路较细、适合高脚数高传输的 IC,多用于 CPU、GPU 和芯片组等大型高端晶片,铜箔基板上面直接附着 ABF 就可以作线路,也不需要热压合过程。

  就整个行业来说,ABF 基板一度因为手机芯片封装技术的改变而被冷落,现在随着高性能芯片发展而受宠。2017 年起,受惠于笔记本电脑复苏、云端与 AI 应用兴起,ABF 载板需求出现连续三年成长。

  云端与 AI 应用可说是推升 ABF 需求的主力,云端应用之所以能推升 ABF 需求,主因在于架设云端环境所需的数据中心、网络工作站有赖大量服务器、网通设备、光通讯设备、电源设备与散热设备驱动,其中服务器、交换器搭载的 IC 即需要大量 ABF 载板。

  除了云端与 AI 应用外,5G 与相关应用从 2020 年起开始蓬勃发展,5G 网络布建过程进一步拉升 ABF 载板需求,主因是 5G 基地台可能采用的 FPGA 在三个以上,搭载的 CPU 约四~五个,同时还包含各类 ASIC 与更多射频组件,再者,由于 5G 频段高于 4G、讯号传输距离与穿透能力都不如 4G,5G 基地台需求量约是 4G 基地台的 1.75~2 倍,提升 ABF 载板产能之效果也将显著高于 4G 基地台。

  整体而言,云端、AI、5G 网络建设使得 ABF 载板需求水涨船高。根据拓璞研究院数据显示,估计 2019~2023 年全球 ABF 载板平均月需求量将从 1.85 亿颗、成长体厂商陷入了产能危机,目前,产能不足已经不是某家公司的问题了。

  Digitimes 援引供应链消息称,是 ABF 基板短缺限制了产能。里昂证券则指出,受到导入先进封装带动,对 ABF 载板需求将持续上升,缺货的状况也将持续至 2022 年底。而根据其调研显示,一线载板厂的订单已经出现外溢至二线厂的状况,再加上处理器的升级与游戏机进入新一轮景气循环的强劲需求,以及非中国的 5G 基站芯片需求上升,另外还有一 ABF 载板供应商暂时关闭产线等上述因素的影响下,使得 ABF 载板下半年缺货的状况比原先预期更为严重。

  ABF 载板商本身似乎更有说服力,欣兴电子总经理沈再生曾在线上法说会中指出,ABF 载板市场缺口其实从 2018 年下半年开始就已经放大了,有些动作很快的客户就已经跟他们确保 ABF 载板的产能,“所以现在对客户是用分配的,要抢产能很难”,有些客户为了确保产能,预约三年到四年、五年的都有。

  导致这一情况出现的原因首先是源头—味之素集团,有产业链人士透露,ABF 的交付周期已经长达 30 周,而媒体 Digitimes 的预测更是令人担忧:可能 2021 年,ABF 的供应依然会不足。目前,味之素公司尚未正式回应这一市场传言,但也并未否定。只是强调“供应不足的报道并非由本社发出”,“欢迎媒体来采访”。

  也许有人会问,难道就没有别的公司加入竞争?答案是,有的。后段 IC 构装载板用增层材料供应商不仅有味之素,还有积水化学,另一方面,住友电木与 Taiyo Group(太阳油墨)也开始加入竞局。但在市场占有率方面,味之素占有绝大多数的比例,预估全球市占超过九成。

  ABF 原料供应已是难题,ABF 载板的生产也并不顺利。

  ABF 载板已经维持多年的寡占市场格局,由于 SAP 制程线宽线距接近物理极限(结合力、良率等问题),对于制程环境以及洁净度要求极高,需要自动化程度与制程稳定性管理,故投资巨大,一万平月产能前期投资可能超过 10 亿人民币,如果前期没有大客户订单支持和资金储备,认证周期1-2 年(大客户),一般企业难以进入,在产品规格快速升级的情况下,能够继续跟上脚步的业者只会越来越少。

  目前全球能够量产 ABF 载板的企业数量较少,主要有:日本挹斐电(Ibiden),SHINKO,Kyecora(量产5/5um),韩国三星电机(SEMCO);重庆 ATS(量产 12/12um);台湾欣兴、南电等。

  根据 DigiTimes 的数据显示,目前台湾供应商欣兴电子、南亚塑胶以及景硕科技的 ABF 载板生产良率大约为 70% 或更低,目前几家公司正在逐步努力扩大产量,但从 2021 年到 2022 年,它们的产能大概只能提升 10% 左右。

  去年年底,日本 IBIDEN 挹斐电,位在岐阜县大垣市青柳工厂发生火灾,据日本媒体报导,共烧毁了 6 个仓库和 1 个钢架仓库,有业内人士表示,此举将利好

(编辑:宁德站长网)

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