iPhone7 Plus做工如何?iPhone7 Plus拆机图解
iPhone 7、7 Plus今天进入零售渠道开卖,也许你在安卓上已经见到过双摄、防水、感应式指纹Home、一刀切天线、立体声扬声器等等,但对于既存的苹果用户,这样的一体式的升级定称得上良心。 同时,这一代相较iPhone 6S在外形尺寸上没有任何变化,所以我们也急切知道其内部究竟是如何排布,又是如何塞得进目前移动CPU之王A10 Fusion处理器的。 好了,闲话少叙,来看看iFixit每年的例行任务——最新款iPhone 7 Plus拆解,如果你对iPhone 7感兴趣,也可以查看它的完整拆解。 此次拆解于今天在日本东京完成,设备型号A1785,颜色玫瑰金,属于日版iPhone 7 Plus,官网给出的网络制式是全网通4G(今年只有港行和美版不支持电信23G)。 先来回顾一下已知的基本参数- - A10 Fusion处理器+M10运动协处理器 - 5.5英寸IPS显示屏,分辨率1920×1080 (401 ppi),内部存储32GB、128GB和256GB三种。 - 双1200万摄像头,一个负责广角(f/1.8),一个负责长焦(f/2.8),2倍光学变焦,10倍数码变焦 - 700万前置FaceTime摄像头,f/2.2光圈,可录制1080P视频 - 固定无物理按压Home键,Touch ID,采用全新的Taptic Engine模块 - 支持802.11a/b/g/n/ac Wi?Fi + MIMO、蓝牙4.2+NFC iP7 Plus三围和上代一致,均是158.2mm×77.9mm×7.3mm,不过重量从192g减少到188g。 再看看残忍一幕,菊部的3.5mm耳机孔被干掉。 (编辑:宁德站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |