华为承认堆叠芯片技术用不先进的工艺换性能加大开发！
发布时间：2022-03-31 10:34:40 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：在华为2021年财报大会上，华为轮值董事长郭平的一些表态引发关注，首次承认芯片业务的一些新进展，用不是太先进的工艺重塑架构。这和此前网上流传的堆叠芯片有异曲同工之妙，华为试图用传统方式解决芯片难题，真能成功吗？ 接受媒体采访时郭平表示，现在华为
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在华为2021年财报大会上，华为轮值董事长郭平的一些表态引发关注，首次承认芯片业务的一些新进展，用“不是太先进的工艺”重塑架构。这和此前网上流传的“堆叠芯片”有异曲同工之妙，华为试图用传统方式解决芯片难题，真能成功吗？ 接受媒体采访时郭平表示，现在华为手机业务遇到非常大的困难，因为手机芯片需要有强算力、低功耗和很小体积的需求，华为在获得方面还有困难。解决芯片是一个很复杂的漫长过程，需要有耐心，未来芯片方案可能采用多核结构，以提升芯片性能，用“不那么先进的工艺”也可以让华为有竞争力，未来华为会用堆叠、面积来换性能。 这是华为首次公开承认“堆叠芯片”技术，一定程度上证实网上留言的可靠性，即通过相对落后的工艺（14nm/12nm等）生产芯片，通过堆叠技术实现1+1=2的效果。只是还不知道华为具体会怎么做，毕竟芯片堆叠对于内部结构、电池、续航、发热等都有很大影响，牵一发而动全身不是大家想象中的那么容易，肯定需要一些新的设计。 郭平表示华为在2019年的手机出货量为1.2亿部，这就意味着至少需要1.2亿部手机的芯片，而今年5G基站出货量为100万台，这就意味着至少需要100万部芯片。这两个数量级是不一样的，使用方式和具体用途更是天差地别，如果堆叠芯片用在基站业务上面，更大的体积和散热空间存在更多可能，不排除华为首先将堆叠芯片运用到其它业务，待到技术成熟时再用到手机上。 需要特别说明的有二点，以上都是基于华为轮值董事长郭平的表态作出解读，不代表事实会朝着预测方向发展，希望大家冷静看待，默默的支持华为就好。另外一点就是华为即便推出堆叠芯片，也只是为了应急，发展更先进的技术是大势所趋，为此华为不断吸引人才加大招聘力度，研发成本也在不断增加投入，我们可以相信华为在这方面的努力，相信拥有摆脱束缚王者归来的那一天。 （编辑：宁德站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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