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据美国《华尔街日报》报道，特朗普政府正在考虑制定针对华为公司的贸易新限制。美国将试图切断华为的半导体供应，全世界所有有意使用美国设备为华为公司生产芯片的公司都必须获得美国许可，美国芯片业人士称这将切断中国获得关键半导体技术的途径。
据报道，美国商务部正在起草修改所谓的“外国直接产品规则”(foreign direct product rule)，该规则限制外国公司将美国技术用于军事或国家安全产品。知情人士说，如果中国华为打算使用美国的设备为华为生产芯片，那么美国商务部可能会要求全球（使用美国设备）的芯片工厂获得生产许可证。
据知情人士透露，这些变化已经讨论了数周，但直到最近才提出，而且还将附加一项规定，限制美国公司从海外向华为供货的能力。
这些新规定是美国近几个月来为限制与中国的芯片贸易而采取的一系列措施的一部分。一名知情人士在谈到芯片制造厂可能受到新贸易限制影响时表示：“他们（美国）的目标是，不希望全球任何一家芯片制造厂为华为生产任何东西。”
不过美国半导体行业人士说，此举虽然旨在减缓中国的技术进步，但可能会扰乱全球半导体供应链，削弱许多美国公司的增长。尽管如此，这项提议还是显示出特朗普政府试图切断中国与美国半导体行业联系所采取的生硬手段。
据报道，半导体一直是中国从美国进口最多的产品之一，而且美国政府内部并非所有人都支持这个想法。
据《华尔街日报》报道，美国总统特朗普目前尚未审查美国商务部拟议的变更。目前，特朗普还在考虑切断中国国产大飞机与世界先进喷气发动机技术的联系。
一些知情人士说，如果美国限制半导体制造工具的使用，可能会损害中国本土的芯片行业，因为中国的芯片制造商很难从其他国家找到足够的替代品。它还可能搅乱全球芯片制造供应链，迫使非中国芯片制造商在继续向华为供货和购买美国设备之间做出选择。
另据一位知情人士透露，美国政府官员定于2月28日举行会议，讨论降低制裁门槛以及可能对面向中国消费者的芯片制造商实施更广泛限制的问题。这位消息人士说，美国出口禁令可能扩大到将更多中国公司包括在内。
目前华为发言人拒绝透露如果新规实施后可能会发生什么，也不愿发表评论。而美国Applied Materials Inc.（AMAT）和Lam Research Corp.（LRCX）也没有回应华尔街日报的采访请求。
（编辑：宁德站长网）
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