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曝苹果AR VR头显将搭配M2 Staten和Bora芯片

发布时间:2021-12-30 15:36:33 所属栏目:数码 来源:互联网
导读:著名的芯片供应链专家@Mobile chip Expert表示,传言已久的苹果AR/VR头显将配备代号Staten的M2芯片衍生版本,外加一个协处理器Bora芯片。这两款芯片由台积电代工,预计量产时间将在2022年第四季度末。 据报道称,苹果M2处理器的研发已接近完成,将采用台积电
著名的芯片供应链专家@Mobile chip Expert表示,传言已久的苹果AR/VR头显将配备代号Staten的M2芯片衍生版本,外加一个协处理器Bora芯片。这两款芯片由台积电代工,预计量产时间将在2022年第四季度末。
 
据报道称,苹果M2处理器的研发已接近完成,将采用台积电的4nm工艺,未来苹果自主研发的电脑芯片将每18个月升级一次。预计在2022年下半年,苹果将首先推出代号为Staten的M2芯片,在2023年上半年,它将启动新的代号为Rhodes的M2X芯片,并根据不同的图形核心释放M2 pro和M2 Max等两个芯片。
 
此外,M2 Staten仍将使用8核设计,但主频率会更高。GPU核数将从M1的7至8个增加到9至10个,这意味着其CPU和图形性能相比M1都会有提升,从而更适合GPU需求更高的平台
 
库克在接受采访时表示,关于苹果在这个科技领域的未来,特别是当世界演变成一个更复杂的数字世界时,苹果将重点关注的三大领域为:人工智能(AI)、增强现实(AR)和自动化(Autonomy)。

(编辑:宁德站长网)

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