跑分超过骁龙888！Redmi天玑8000系列新机泄露
发布时间：2022-02-25 10:11:53 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布。 根据@数码闲聊站曝光的消息，联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片，二者都是联发科的次旗舰芯片。 其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Corte
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今天，博主@数码闲聊站爆料，搭载天玑8000系列的Redmi新机将于下月发布。 根据@数码闲聊站曝光的消息，联发科天玑8000系列包含天玑8000和天玑8100两颗芯片，二者都是联发科的次旗舰芯片。 其中天玑8000基于台积电5nm工艺打造，由4颗Cortex A78大核和4颗Cortex A55小核组成，CPU主频最高为2.75GHz，GPU为Mali-G510 MC6。 跑分方面，联发科天玑8000的安兔兔综合成绩达到了75万分，超过了高通骁龙870，后者的安兔兔综合成绩在70万分左右。 至于搭载天玑8000系列的Redmi新品，传闻该机是Redmi K50 Pro，新品目前已经获得3C认证，预计很快就会官宣。 （编辑：宁德站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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